De
7 a 10 de março, empresas de todos os portes
apresentaram inovações e tendências
no maior encontro do setor de Telecomunicação
da América Latina: a Telexpo 2006.
Além
de lançar no mercado soluções de
ponta, o evento, que recebeu mais de 35 mil visitantes,
discutiu o impacto do Governo e da tecnologia nos modelos
de negócios das corporações, na
Era da Comunicação Convergente. O tema
em questão foi abordado por meio de 5 fóruns
principais: Governo e Negócios, Gestão
da Convergência, Wireless e Mobilidade, VoIP e
Banda Larga e Tecnologias Emergentes.
A
Quickplast, empresa que trouxe para o Brasil uma tecnologia
alemã de produção de peças
plásticas personalizadas, que dispensa o uso
de moldes e ferramentas, foi um dos 400 expositores
da Telexpo 2006.
Segundo
Marcos Gaio, gerente de vendas e marketing da empresa,
a tecnologia inovadora oferecida pela Quickplast é
uma forte aliada dos setores de TI e Telecom. Isso porque
a produção de peças plásticas
personalizadas, sem a necessidade do uso de moldes e
ferramentas, acompanha o atual cenário e as tendências
das tecnologias da Informação e da Comunicação.
“O giro tecnológico acontece com uma velocidade
cada vez maior. Produtos top de linha tornam-se obsoletos
em espaços de tempo cada vez mais curtos. As
empresas estão em busca de tecnologias que acompanhem
essa velocidade e garantam a qualidade dos produtos
e a otimização dos processos de produção”.
O
gerente de vendas e marketing acrescenta que a flexibilidade
proporcionada pela tecnologia oferecida pela Quickplast,
no que se refere a alterações, melhorias
e atualizações de projetos de peças
plásticas, tem grande atratividade no mercado.
“Nossos clientes conseguem manter seus produtos
atualizados sem que tal necessidade implique em altos
custos e longos prazos”.
Para
Marcos Gaio, além de gerar bons contatos com
empresas nacionais e estrangeiras, a Telexpo 2006 contribuiu
para o avanço de negócios com alguns clientes
que visitaram os estandes da Quickplast. A próxima
edição da Telexpo já tem data marcada:
acontece de 6 a 8 de março de 2007, em São
Paulo. |
